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电脑无铅热风回流焊

 

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技术参数

型号

SY-RF600

SY-RF800

SY-RF1000

加热区/冷却区

6温区 12加热 2冷却

8温区 16加热 2冷却

10温区 20加热 3冷却

加热区长度

2100 mm

2800 mm

3500 mm

方向

左至右(右至左可选)

速度

100-2000mm/min

马达

90W(ATL)

调宽方式

手动+电动

调宽马达

90W(ATL)

热风马达

120W

热风方式

采用涡轮式总压通道,特制专利发热装置,效率高

起盖方式

电动+气动

冷却方式

自然风或(冷风机)(可选择)

适用PCB板宽

链条50mm-400mm(网带宽560mm

入口高度

920±30mm

温度采集速度

0.30/

启动功率(约)

19 KW

25 KW

35 KW

正常消耗功率(约)

10 KW

12 KW

17 KW

控制

独立单片机

温度控制范围

WindowsXP操作系统,中文操作界面

温度控制方式

自适应PID闭环控制,

SSR驱动

温度控制精度

±1

PCB板温度分布偏差

±2

//高(L×W×H

3200×1200×1400(mm)

3900×1300×1400(mm)

5000×1300×1400(mm)

重量(kg

1000

1500

2000

 

 

 

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