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4点使普通波峰焊机变成无铅波峰焊机

    三亿电子专业生产无铅波峰焊回流焊老化房、超高波峰焊、自动皮带生产流水线等。备有各种辅助材料焊锡条、助焊剂、稀释剂、SMT焊锡膏、固化胶等,以下是相关信息4点使普通波峰焊机变成无铅波峰焊机的详情。

    1、原机炉胆为不锈钢料槽,锡泵和喷口会逐渐腐蚀,特别是叶片,喷口等更容易损坏,如果无铅焊料中含有锌(Zn),则更易使其氧化,无铅焊料在高温下,锡对铁有较强的溶解性,因此无铅焊接的波峰焊机的这些部位当采用钛合金制造,才可避免腐蚀损坏,锡炉喷口结构改进,要求焊接时焊料浸润时间不小于4秒。采用双波峰焊接,第一波峰为通常的絮流波,第二波峰为层流宽平波。采用加宽波峰口,减小波峰口间距的设计。两波峰口之间距离60mm左右,使两波峰之间的焊锡相距30mm左右。焊接时两波峰之间的温度跌落(下降)最大不超过50℃。焊锡防气化与锡渣量减少氧化分流,无铅焊料的高含锡量使焊料更容易氧化,控制焊锡氧化成为无铅焊接时的重要问题。我公司采用新型喷口结构和锡渣分离设计,尽量减少锡渣中的含锡量,在正常工作情况下可使锡的氧化渣量减少到每8小时低于2kg。氧化渣自动聚积的流向设计,波峰上无飘浮的氧化锡渣,无须淘渣,减少维护。

    2、增加热补偿部分,因为无铅焊接时焊接波峰的峰值温度与预热温度之差小于150℃,从预热段到焊接前的温度跌落(下降)最大小于5℃。两波峰焊接之间的温度跌落最大小于50℃,所以我公司在改装时,在预热与锡炉之间增加热补偿,热补偿控制系统采用PID加模拟量调压控制方法,控温更精密,可减少温度冲击。

    3、增加冷却系统.无铅焊接时,无铅焊料势必与某些元器件上的有铅涂层共同存在.由于无铅焊料产生热收缩,而使最后凝固的低熔点焊料在靠近焊盘一侧发生剥离,出现无铅焊料的焊点与印制板焊盘相剥离现象.若采用含Sn/Ag/Cu的无铅焊料这种现象可能更为突出。为避免这一现象,波峰焊机的出口处加装冷却装置。

    4、预热区,无铅焊接要求预热及加热温度提高,温控精度高,由于无铅焊料熔融温度比有铅焊料高30℃以上,要求波峰焊机的预热温度和锡炉温度升高,预热时间一般在1-3分钟,PCB传送速度在1.2-1.7米/分,预热区长度大于1.5米以上。

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